微蝕劑EZ-101

微蝕劑EZ-101 是一款高效微蝕處理劑,主要用於PCB(印刷電路板)與 IC 載板製程中的銅表面處理。它可均勻地去除銅層表面的氧化物與污染物,並形成適當的粗糙度,以增強後續電鍍、焊接或化學鍵結的效果。

產品特色 KMPS:

  • 簡單的溶液分析與控制。
  • 長效槽液壽命。

微蝕劑EZ-101(1.6K)

  • 高溶解度,快速溶解。
  • 一致、可預測的蝕刻速率。
  • 絕佳的表面咬蝕型態。
  • 不含螫合劑,易清洗。

Etch-Rate Control

微蝕劑EZ-101適用製程

  • 內外層前處理。
  • PTH前處理。
  • 電鍍銅前處理。
  • OSP製程前處理。
  • ENIG前處理。
  • 電鍍金前處理。
  • 化學錫前處理。
  • 化學銀前處理。
  • 軟板製程前處理。

化鎳金製程實績應用:

化鎳金線上生產參數
作業型態 垂直掛架(自動線)
循環狀態 幫浦氣泡攪動
操作溫度 32℃
作業時間 105 sec
微蝕量 40±10μ"
槽體積 400L
  • KMPS容易清洗,不需要另外設置酸洗段。
  • 直接取代SPS或HO微蝕系統,相容性大。
Contact With Us Now

若您需要更多產品資訊,歡迎與我們聯繫。