清洗劑

先進封裝清洗液滿足高表面潔淨度、高材質相容性解決方案，支援先進封裝清洗暫時接著膠（Temporary Bonding Material, TBM）需求。

芝普企業所提供的先進封裝清洗液為專為半導體先進封裝設計的高效能化學品，用於先進封裝中清洗暫時接著膠。具備快速有效的清洗、相容各種底材的配方，適用於小凸塊或混和鍵結 (Hybrid bonding, HB) 製程等高精度製程。

產品特性：

• 清洗時間快：≦ 15分鐘。
• 高配方相容：與玻璃、矽、氮化矽、銅、等材質相容。

應用領域：

• 2.5D / 3D IC 封裝。
• Fan-Out 封裝（FOWLP, RDL）。
• 晶圓級封裝（WLP）與 TSV 製程。
• LED / 光電元件薄晶片加工。
• MEMS 製程、Sensor 封裝。

清洗晶片減薄製程之暫時接著膠，與玻璃表面殘留之暫時接著膠 (下方圖)。