芝普為層級化的管理架構，以股東會為最高決策機構，並由董事會負責制定經營方針，確保企業的長期發展。
董事會下設薪酬委員會，專責管理薪資與獎勵機制，以維護企業競爭力與員工福祉。
經營管理方面，由董事長領導，副董事長與總經理負責公司日常運營與策略執行。

為確保各項業務順利推展，公司設有半導體部、特化材料部、開發部、研發部、管理部、財會部及製造部等核心部門，
各部門依其專業領域負責產品開發、生產製造、市場拓展、技術創新及企業營運管理，形成完整的產業鏈。
此組織架構有效整合資源，促進跨部門協作，以提升公司競爭優勢並持續創新發展。