以符合全球ESG及減碳趨勢提供先進製程需求產品，同時兼顧既有使用習慣、良率、成本，為客戶創造最便捷的先進製程開發途徑 。
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高縱深比電鍍銅是一種用於深孔或高縱深比（Aspect Ratio）通孔的電鍍技術，可確保電鍍銅層均勻分布於孔內壁，減少孔壁空隙，提升導電性。Read More＋
此類電鍍銅適用於各種 PCB 製程，能夠提供良好的導電性與機械強度，適合一般電子產品與通訊設備。Read More＋
盲孔（Blind Via）是 HDI PCB 的關鍵設計之一，需要專門的電鍍銅技術來填充盲孔，確保導電性與機械強度。Read More＋
此材料用於調整銅表面的平整度，確保蝕刻、電鍍或焊接時的穩定性。
微蝕劑EZ-101是一款高效微蝕處理劑，主要用於PCB（印刷電路板）與 IC 載板製程中的銅表面處理。Read More＋
用於清潔 PCB 製程中的銅表面，去除氧化層、油污及微粒，確保後續電鍍或蝕刻製程的品質。
熱解膠是一種可在高溫條件下分解的膠體，常用於臨時固定電路板元件或作為保護層，在特定步驟中加熱後去除。
EZ-301 是一種用於 PCB 製程的酸性銅蝕刻液，能夠精確去除 PCB 不必要的銅層。Read More＋
SA 系列剝膜液（Photoresist Stripper）是專為 半導體、PCB（印刷電路板）、LCD/OLED 顯示器、微機電（MEMS） 等產業設計的高效去除光阻的化學藥劑。Read More＋
此材料用於 PCB 製程中的銅表面防氧化處理，可防止銅箔因空氣、濕氣等環境因素氧化，確保良好的焊接性。
Chemical Bonding 指的是在 PCB 製造中，利用化學方式改善材料之間的結合力，例如增強銅箔與基板的附著性，或在不同材料之間建立強固的化學鏈結。Read More＋
Surcoat 是一種保護性塗層，用於 PCB 表面，防止氧化、潮濕、化學腐蝕及機械損傷，提升 PCB 的耐用性。Read More＋
CuCoat GVIII是日本三和研究所（Sanwa LaboratoryLtd.）結合其先進技術能力所研發成的新製品，具有優異的耐熱及耐濕氣特性，是專為裸銅及銅/金混合印刷電路板表面無鉛焊錫（Sn/Cu/Ag）耐熱保焊而設計之水溶性耐熱預焊劑（Preflux）。Read More＋
