泛用型電鍍銅

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電路板材料

MELTEX 泛用型電鍍銅

產品應用

用途廣泛、適用於不溶性陽極的硫酸銅電鍍添加劑

  • 高電流密度下具有優越的Throwing power。
  • 高縱橫比的通孔下具有優越的Throwing power。
  • 電鍍膜具低內應力、高延展性及耐熱衝擊性。
  • Pattern線路具優越均勻性。

產品規格

添加劑 陽極(銅離子補充) 應用 Target
雙劑型 不溶性陽極(氧化銅粉) 用途廣泛、適用於不溶性陽極的電鍍添加劑。
Pattern線路具優越均勻性。		 Multilayer board
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