盲孔用電鍍銅

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電路板材料

MELTEX 盲孔用電鍍銅（MELTEX Electroplating Copper for Blind Vias）

MELTEX 盲孔用電鍍銅專為HDI（高密度互連）電路板、IC 載板及先進封裝技術設計，具備高效填孔（Via Filling）、高導電性、低內應力及優異的機械強度，確保製程穩定性與產品可靠性。

產品應用

SVF適用於SAP、MSAP製程的硫酸銅電鍍添加劑

  • 低膜厚時具優越的填孔性能。
  • 高電流密度時具優越的填孔性能。
  • 具有優越的Throwing power可應用於通孔基板。
  • 電鍍膜具低內應力、高延展性及耐熱衝擊性。

產品規格

添加劑 陽極(銅離子補充) 應用 Target
三劑型 不溶性陽極(氧化銅粉) 適用於SAP、MSAP製程 Substrate
HDI
FPC
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