銅蝕刻劑EZ & EI系列(Copper Etchant EZ-301)

EZ-301適用於雙氧水/硫酸系槽浴組成,能夠大幅抑制UnderCut產生,對應 mSAP 、SAP、RDL製程,Fine Line 25/25~12/12。

產品特色:

1️⃣ 選擇性佳,抑制線路側蝕

2️⃣ 線路形狀方正

3️⃣ 抗氯離子性佳

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