專為去除半導體、PCB 和微電子製程中光阻材料而設計的高效溶劑。快速、徹底地清除光阻層，同時確保基材表面不受損害。Read More＋

以高純度、穩定性和優異的性能為特點，廣泛應用於電路板製造、金屬表面處理、蝕刻技術等製程中。Read More＋

專門用於移除金層的化學溶液。此產品具備高選擇性、高均勻性及穩定性，可有效去除金鍍層而不影響基材，確保蝕刻精度並提升製程可靠性。Read More＋

專門設計用於鈦鎢合金材料的蝕刻溶液。這款蝕刻液廣泛應用於製程中對鈦鎢合金的精確去除，並能夠確保蝕刻過程中對其他金屬或材料的最小影響。Read More＋

專為鈦金屬及鈦合金材料設計的蝕刻溶液。該蝕刻液具有良好的選擇性與穩定性，能夠精確地去除鈦金屬層，並且對其他材料或金屬層的影響極小。Read More＋

專為鎳金屬及其合金材料設計的蝕刻溶液。可有效去除鎳金屬層，提供精確的蝕刻效果，並確保在蝕刻過程中對其他金屬層的最小影響。Read More＋

能夠精確地去除銀金屬層，提供高效且均勻的蝕刻效果，並能最大限度地保護其他金屬層或基材，確保蝕刻過程的精細和選擇性。Read More＋

半導體製造與薄膜沉積過程中的關鍵化學材料，廣泛應用於 CVD、ALD技術，用於生成高純度的金屬或氧化物薄膜。Read More＋

是一種無需外加電流，透過自催化化學反應進行 均勻鎳鍍層沉積的技術，廣泛應用於半導體、電子元件、PCB、精密機械及光學設備 等領域。Read More＋

鹼性鍍鎳是一種基於鹼性溶液的電鍍鎳技術，它具備更優異的均勻性、良好的滲透能力，並適用於多種電子、半導體、精密工業等應用。Read More＋

三種材料廣泛應用於電子製造、半導體封裝、PCB、精密電鍍等領域，主要用於提升電子元件的導電性、耐蝕性，確保高端電子產品的穩定性與壽命。Read More＋

常用於半導體製造、光電產業、PCB 加工與精密零件加工。它能夠快速溶解並去除蠟層，同時保護基材表面，確保製程穩定與產品品質。Read More＋

應用於高階半導體製造過程中的關鍵步驟，協助提升製程效率、降低缺陷率，確保產品符合高精密產業的嚴格標準。Read More＋

顯影劑和 定影劑是光刻與微影製程中關鍵的化學材料，主要用於半導體製造、PCB 製造、光電產業、精密電子加工 等領域。Read More＋