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鈦鎢蝕刻液(TiW Etchant)
鈦鎢蝕刻液以酸性雙氧水為基底進行鈦鎢底材蝕刻,且可減少金凸塊與鈦鎢底層之間的賈凡尼效應,達到加速並有效減少側蝕。
操作建議:
操作參數
浸泡式作業
pH值
3.5~4.5
溫度(℃)
25~30
蝕刻速度
1~5Å/sec
成果:
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