鈦鎢蝕刻液(TiW Etchant)

鈦鎢蝕刻液以酸性雙氧水為基底進行鈦鎢底材蝕刻,且可減少金凸塊與鈦鎢底層之間的賈凡尼效應,達到加速並有效減少側蝕。

操作建議:

操作參數 浸泡式作業
pH值 3.5~4.5
溫度(℃) 25~30
蝕刻速度 1~5Å/sec

成果:

鈦鎢蝕刻液成果
鈦鎢蝕刻液成果2
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