去光阻劑

去光阻劑（Photoresist Remover）是一種專門用來去除光阻（Photoresist）材料的化學藥劑。光阻是一種感光聚合物，廣泛應用於半導體、印刷電路板（PCB）及微機電系統（MEMS）製造中的微影製程。去光阻劑的作用是確保製程中不需要的光阻層完全清除，避免影響後續製程品質。

去光阻劑的特點：

根據不同的製程需求，去光阻劑的特性也有所不同，主要包括以下幾種：

• 選擇性高：確保只去除光阻, 不影響或降低影響基材(如矽晶圓、金屬層或絕緣層)。
• 兼容不同製程：依據製程、環境需求, 選擇適合的去光阻劑。
• 環保與安全性：應避免化學殘留影響後續製程，確保表面潔淨度。
• 兼容不同製程：依據製程環境，可選擇適合的化學去光阻劑或乾式去光阻技術（如氧電漿去光阻）。
• 環保與安全性：傳統去光阻劑多含 NMP（N-甲基吡咯烷酮），但因其毒性、健康危害與環境影響，現今許多製造商開始使用無 NMP（NMP-free）或低毒性去光阻劑，以符合環保法規要求（如 REACH、RoHS）。

芝普不僅擁有傳統NMP與DMSO系列去光阻劑，同時也可提供符合歐盟REACH環保規範及產業需求的non-NMP、non-DMSO、non-TMAH等一系列環保型去光阻劑。

去光阻劑產品分類：

操作建議：

成果：