暫時接著膠（TBM）

暫時接著膠（Temporary Bonding Material, TBM）安全可靠的晶圓保護方案，支援先進封裝與晶片薄化製程。

芝普企業所提供的暫時接著膠（TBM）為一款專為半導體與光電產業設計的高性能材料，用於晶圓製程中晶片與載體的暫時性貼合。具備優異的耐熱性、機械支撐性與可控制解膠性，適用於晶圓薄化（Back Grinding）、雷射切割（Dicing）、封裝組裝等多道高精度製程。

產品特色

• 高耐熱性與穩定性：可耐受高達 250°C 製程條件，適合多段熱製程應用。
• 可控制解膠技術：支援 UV、熱裂解、溶劑型等解膠方式，去除快速、潔淨不殘留。
• 優異的支撐性與貼合性：提供足夠模量支撐晶圓加工，貼合均勻、不產生氣泡。
等解膠方式，去除快速、潔淨不殘留。
• 廣泛相容性：適用於矽晶圓、玻璃基板、化合物半導體、玻璃載體等材料。
• 低離子污染、低金屬含量：符合半導體等級純度要求，安全穩定不影響後段製程。

應用領域

• 2.5D / 3D IC 封裝
• Fan-Out 封裝（FOWLP, RDL）
• 晶圓級封裝（WLP）與 TSV 製程
• LED / 光電元件薄晶片加工
• MEMS 製程、Sensor 封裝