芝普提供一系列高性能的切削、研磨與拋光材料，涵蓋從材料切削、表面研磨到精密拋光的各個環節，廣泛應用於半導體、電子元件、光學、精密機械及高科技製造領域。
芝普提供從切削、研磨到拋光的完整材料解決方案，適用於多種高精度製造應用，確保加工過程中的高效能與穩定性。這些材料不僅提升加工效率，更有助於提高產品品質，滿足精密製造領域的高標準需求。
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切削液（冷卻液）主要用於金屬或高硬度材料的機械加工，如CNC切削、車削、銑削、鑽孔等。其功能包括潤滑刀具、降低摩擦熱、延長刀具壽命，並有效帶走加工過程中的切屑與粉塵。Read More＋
切削粉是一種專為高精度加工開發的輔助材料，用於提升切削效率、改善材料表面品質，適用於半導體、玻璃、陶瓷及硬質合金等高硬度材料的加工。Read More＋
切削油清洗劑主要用於去除金屬加工中的切削油、潤滑油及其他加工殘留物，確保工件表面潔淨，適用於精密加工、半導體製造、光學與電子產業。Read More＋
研磨粉用於精密拋光與表面處理，可提供極細微的研磨顆粒，適用於金屬、玻璃、陶瓷、矽晶圓等材料的加工與表面修飾。Read More＋
分散劑用於改善研磨與拋光液的穩定性，確保磨料均勻分布，提高加工精度與表面品質。Read More＋
鑽石研磨液是高效研磨材料，主要用於超硬材料（如藍寶石、陶瓷、碳化矽、半導體晶圓等）的精密拋光與研磨。Read More＋
氧化矽拋光液主要用於化學機械平坦化（CMP）工藝，適用於半導體晶圓、光學玻璃、藍寶石基板等高精度拋光應用。Read More＋
氧化鋁拋光液適用於硬質材料的高效研磨與拋光，提供優異的材料去除率與表面平滑度，廣泛應用於電子、光學與精密機械加工。Read More＋
拋光墊（CMP PAD）用於化學機械拋光（CMP）過程，搭配拋光液使用，以達到高精度的表面平坦化效果，適用於半導體、光學與精密工業領域。Read More＋
拋光後清洗劑專為去除CMP拋光後殘留物與污染物設計，確保表面潔淨，適用於半導體製造與精密工業加工。Read More＋
