氧化矽拋光液（CMP Slurry - Colloidal Silica）

氧化矽拋光液（CMP Slurry）是由高純度膠態氧化矽微粒（Colloidal Silica）組成的精密研磨拋光液，主要用於半導體、光電與精密元件的化學機械平坦化（Chemical Mechanical Planarization, CMP）製程。其納米級氧化矽顆粒具有良好的分散穩定性與優異的研磨控制性能，能有效去除表面缺陷，實現高精度拋光。

適用於多種材料，可滿足不同製程需求，如減薄、邊拋、粗拋、中拋、細拋與鏡面拋光。

產品特性：

1️⃣ 高純度膠態氧化矽微粒：確保均勻穩定的拋光效果。

2️⃣ 良好分散性與穩定性：避免顆粒凝聚，提高研磨均勻性。

3️⃣ 可精確控制拋光速率：適用於不同製程的研磨需求。

4️⃣ 低殘留與低表面損傷：提升表面平坦度與光學品質。

5️⃣ 適用於多種拋光製程：減薄、邊拋、粗拋、中拋、細拋與鏡拋。

應用領域：

• 半導體產業：矽晶圓（Silicon Wafer）、SOI（Silicon-On-Insulator）晶片拋光。
• 光電與光學元件：藍寶石（Sapphire）、石英（Quartz）與玻璃元件拋光。
• 通訊與聲學元件：鋰酸鈮（LiNbO₃）、鉭酸鈮（LiTaO₃）壓電晶體拋光。
• 金屬與合金材料：鈦合金、不鏽鋼、銅、鎢等材料的表面精密拋光。