芝普企業-首頁

TRANSENE
PureSAB
無電鍍鎳組
鹼性鍍鎳鎳水
去光阻劑
去蠟液
顯影劑/定影劑
氯化金 / 氯化鈀 / 鍍金水
Precursor
補鍍金水
金蝕刻液
鈦鎢蝕刻液
鈦蝕刻液
鎳蝕刻液
銀蝕刻液

Surcoat
Cu-Coat GVIII
ZA200 微蝕劑
高縱深比通孔電鍍銅
泛用型電鍍銅
盲孔用電鍍銅
銅面抗氧化劑
銅面清洗劑
銅面整平劑
熱解膠
剝膜液
銅蝕刻劑 EZ-301
Chemical Bonding

BAT
氯化亞錫
DMAB
硫酸鈀水溶液
氯化鈀
鍍銠液&光澤劑
HF(氫氟酸)
磷酸
果酸
NMP(N-甲基吡咯酮)
石墨烯潤滑添加劑
合金玻璃脫模劑
抗靜電液
無氟撥水劑
OCP增稠劑
環保水除膠
PI Film
生分解材料
鐵活化劑

中性電鍍錫
中性電鍍鎳
切割膜材(熱解型)
導電塗碳漿料-塗碳鋁箔
快乾型噴塗保護油墨

切削液/冷卻液
切削粉
切削油清洗劑
研磨粉
分散劑
鑽石研磨液
氧化矽拋光液 CMP Slurry
氧化鋁拋光液 CMP Slurry
拋光墊 CMP PAD
拋光後清洗劑