芝普針對先進封裝製程 所需的關鍵步驟 蝕刻、清洗與薄晶片處理 提供「蝕刻液、清洗劑、暫時接著劑」三款高純度化學品解決方案，能靈活對應各家封測廠的製程版型與設備配置，無論是垂直孔洞、細線佈線、還是後段貼合皆適用。
透過「精準蝕刻 → 深度清洗 → 穩固支撐／快速解黏」的完整材料鏈，可有效降低封裝缺陷、縮短製程週期並強化可靠度，適用於高效能運算、行動裝置、車用電子等多元先進封裝應用。
想深入了解我們的產品嗎？點擊下方產品名稱，即可查看詳細介紹與特色說明！
兼具高選擇比與低粗糙度，能穩定形成深孔與微細金屬圖形；金屬雜質控制 < 10 ppb，可直接對接電鍍或沉積站點，降低後續缺陷。Read More＋
利用螯合／界活雙效機制，一步去除聚合副產物、金屬離子與奈米顆粒，對銅、錫、鋁等敏感層無腐蝕；低表面張力配方可穿透細縫，確保晶片表面達原子級潔淨。Read More＋
高模量高 Tg 支撐薄晶片研磨與背面製程，並提供 UV 或熱裂解快速解黏技術，殘膠 < 0.5 nm，省去多道清洗烘烤，提升良率與產線節拍。Read More＋
