蝕刻液

銅蝕刻液滿足小底切(undercut)的銅種子(seed layer)蝕刻解決方案，支援先進封裝小凸塊製程需求。

芝普企業所提供的銅鈦蝕刻液（Cu&Ti etchant）為專為半導體先進封裝設計的高效能化學品，用於先進封裝中UBM (Under Bump Metallization)種子層(Seed layer)蝕刻。具備優異的小底切(undercut)、長效的使用期限與可觀的操作量，適用於凸塊(bump)或線路重佈(RDL，Redistribution Layer)等高精度製程。

產品特性：

• 低底切：單邊小於0.3μm。
• 易保存：大於90天保存期限。

應用領域：

• 2.5D / 3D IC 封裝。
• Fan-Out 封裝（FOWLP, RDL）。
• Flip chip。

可在小pillar結構 (下方圖) 完成銅及鈦蝕刻。