研磨粉(Abrasive Powder)

研磨粉是一種高硬度、高純度的微細顆粒材料,可用於金屬、玻璃、陶瓷、半導體、光學元件等材料的切削、研磨與拋光。其均勻的顆粒尺寸和優異的耐磨特性,使其成為高精密加工中不可或缺的材料。

鑽石微粉:目前工業使用最硬的一種研磨材料莫氏硬度10,是利用高溫高壓所獲得之人造材料,又稱金剛石微粉,硬度高且導熱性極高,可用於精密研磨切削,具有極高的移除率表現。

碳化矽研磨微粉:俗稱金剛砂,為矽與碳相鍵結而成的陶瓷狀化合物,透過燒結及篩選的方式可到接近莫式硬度9不同粒徑大小的研磨微粉,為現代光電產業不可或缺的研磨(Lapping)材料。

氧化鋁研磨微粉:鋁和氧的化合物為高純度的研磨微粉莫氏硬度8.8,高純度氧化鋁磨粒的粉體,擁有優異的熱傳導特性與耐腐蝕等性質,應用於研磨中,亦能提供穩定的研磨效果。

產品特性:

  • 高硬度:具優異的切削與研磨能力,能有效提升加工效率。
  • 化學抗性強:耐酸鹼,不易與加工材發生化學反應。
  • 不易氧化:穩定性高,不易產生氧化物影響加工品質。
  • 熱膨脹係數低:可維持高精度研磨效果,不受溫度變化影響。
  • 熱導率佳:有效降低加工時的熱積聚,減少工件變形。
  • 顆粒分布均勻:確保穩定的加工品質與表面光潔度。
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