拋光墊 CMP PAD

CMP拋光墊（CMP PAD）是專為化學機械平坦化（CMP）製程設計的高性能研磨材料，主要用途為半導體、光學和精密元件的表面處理。此拋光墊的特殊微孔結構使其具備良好的研磨液保持性，並可有效提升研磨過程中的穩定性與精確度。拋光墊的適度剛性和良好的再現性，能夠提升製程的穩定性和尺寸精密度，從而改善最終產品的表面質量。

芝普提供多款不同硬度的軟式拋光墊，以適應各種製程需求，包括III-V化合物半導體材料、IC製造、金屬、石英、玻璃、光罩與硬碟等材料的拋光處理。

產品特性：

1️⃣ 微孔結構：具備良好的研磨液保持性，提升研磨效率。

2️⃣ 適度剛性：保持穩定的拋光效果，有助於提高製程的精確度和穩定性。

3️⃣ 高移除率與高平坦性：快速去除材料並達到高精度表面處理效果。

4️⃣ 低缺陷性：減少表面缺陷，保證拋光後的質量。

5️⃣ 高性價比：具備優異的性能，為用戶提供經濟實惠的解決方案。

5️⃣ 優異的研磨再現性：確保每次拋光的一致性，提升生產效率。

應用領域：

• 半導體產業：特別適用於III-V化合物半導體材料（如砷化鎵GaAs、磷化銦InP等）及IC製造等精密拋光需求。
• 光學與光電元件：適用於玻璃、石英、光罩等材料的表面處理，保證光學元件的高精度與光滑表面。
• 金屬與合金：金屬表面及合金的精細拋光處理，達到高品質的表面平坦度。
• 硬碟製造：用於硬碟表面拋光，提升硬碟的性能和耐用性。

SPH-90與SPH-70型號特色：

✅SPH-90： 提供有或無刻溝的設計，表現接近R廠或D廠的泛用型軟式研磨墊。此款墊材不需要大規模修改製程配方（Recipe），便於客戶快速導入使用，提升製程效率。

✅SPH-70： 具有高研磨率、高穩定性的特性，並且能保持低缺陷率和減少刮傷，適合高精度表面處理需求，特別適用於高端半導體製程。