氧化鋁拋光液（CMP Slurry）由高純度奈米級氧化鋁粉末製成，專為半導體、光電與精密元件的化學機械平坦化（CMP）設計。其奈米級氧化鋁顆粒提供高效的拋光效果，能有效去除表面缺陷，達到高精度的表面處理需求，並在製程中保證良好的平坦度和光滑度。
適用於多種材料的拋光，包括矽晶圓、藍寶石、石英、磷化銦、砷化鎵、鋰酸鈮、鉭酸鈮及合金金屬等，並可滿足不同製程的需求，如減薄、邊拋、粗拋、中拋、細拋及鏡面拋光。
產品特性：
1️⃣ 高純度奈米級氧化鋁顆粒性：確保均勻且高效的拋光效果。
2️⃣ 良好的分散穩定性性：防止顆粒凝聚，保持穩定的拋光性能。
3️⃣ 精確控制拋光速率性：適用於各種製程要求，從粗拋到細拋及鏡面拋光。
4️⃣ 低表面損傷與低殘留性：保證材料表面光滑平整。
5️⃣ 適用於各種材料性：包括矽晶圓、藍寶石、石英、合金等多種材。
應用領域：
