切削粉是一種專門用於金屬、陶瓷、玻璃及半導體材料加工的粉末型切削助劑，可提高加工效率、降低刀具磨損，並提升加工表面品質。常應用於精密加工、光學元件製造、半導體晶圓切割與高硬度材料切削等領域。
碳化矽硬度僅次於鑽石和碳化硼，具有很高的耐磨耗性，故做為耐磨耗部材。
產品應用/功能：
廣泛應用在製造業中，如砂輪切割、搪磨、水刀切割和噴砂等磨削加工過程，也可用於半導體製造設備製造，如3-12英寸單晶矽、多晶矽、砷化鎵、石英晶體等線切割。太陽能光伏産業、半導體産業、壓電晶體産業工程性加工材料。
產品特性：
1️⃣ 高硬度：適用於高強度與耐磨損的材料切削。
2️⃣ 化學抗性強：耐酸鹼腐蝕，適用於多種環境與應用。
3️⃣ 不易氧化：長時間儲存不易受環境影響，穩定性高。
4️⃣ 熱膨脹係數低：能保持穩定尺寸，適用於高精密加工。
5️⃣ 熱導率佳：有效導走加工熱量，防止過熱與變形。
6️⃣ 高純度：精選高品質材料製成，確保穩定的加工效果。
7️⃣ 低粉塵設計：減少粉塵飛散，提高工作環境的潔淨度。
8️⃣ 優異的潤滑與冷卻效果：適用於乾式與濕式切削工藝。
9️⃣ 適用多種材料：金屬、玻璃、陶瓷、晶圓等高硬度材料。
