金蝕刻液
金蝕刻液（Gold Etching Solution）
為碘及碘化鉀系統，可應用於光電電極及驅動IC金凸塊製程的金蝕刻液。因應製程需求對於鋁、鎳金屬具有保護功能。可為製程需求客製化蝕刻速度。
操作建議：
成果：
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為碘及碘化鉀系統，可應用於光電電極及驅動IC金凸塊製程的金蝕刻液。因應製程需求對於鋁、鎳金屬具有保護功能。可為製程需求客製化蝕刻速度。
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