TRANSENE

TRANSENE COMPANY, INC. 產品涵蓋了多個領域，為半導體、電子封裝、電鍍、清潔、研磨等行業提供專業的化學材料。TRANSENE 的產品廣泛應用於半導體製程、電子元件封裝、光電技術等，並且符合 ISO9001:2008 認證及 RoHS 標準，確保其產品的質量和環保性。

芝普提供的產品涵蓋蝕刻劑、封裝材料、電鍍化學品、清潔劑、半導體材料等，支持各種電子製程需求。這些產品在半導體、電子元件封裝、光電、LED等領域發揮著關鍵作用，並且符合環保標準，助力客戶提升製程效率，並確保產品品質與環境友好。

產品分類及應用：

1. 蝕刻劑（Etchants）

TRANSENE 提供多種金屬及材料的蝕刻劑，適用於不同材料的微細加工，包括：

• Al、AlO：鋁及其氧化物的蝕刻。
• BOE：氟化氫溶液，用於矽基蝕刻。
• Cr、Cr-Si：鉻及鉻矽合金的蝕刻。
• Cu：銅的蝕刻。
• GaAs、GaN：砷化鎵和氮化鎵的蝕刻，應用於高效能半導體。
• Ge：鍺的蝕刻。
• Si、SiC、SiN、SiO：矽及矽化物、氮化矽、矽氧化物的蝕刻。
• Au、Ni、Pd：金、鎳、鈀的蝕刻。
• W、Mo、Nb、Ta、Ti、TiN、TiW：鈦、鈦氮化物、鎢、鉬等金屬的蝕刻。
• Stainless Steel：不銹鋼的蝕刻。

2. 電子封裝用密封劑（Sealants for Electronics Packaging）

提供多種封裝與浸漬用密封劑：

• Epoxies for Potting：環氧樹脂封裝材料，適用於電子元件封裝
• Silicone for Potting and Encapsulation：矽膠封裝材料，具有良好的耐高溫與密封性能
• High Purity Passivation Materials：高純度鈍化材料，用於保護元件表面，延長產品使用壽命
• Resistor Coatings：阻值涂料，用於製造電阻器

3. 電鍍化學品（Plating Chemicals）

TRANSENE 提供各種電鍍材料，支持各種電鍍技術：

• Electroless Plating：無電鍍，適用於金、銀、錫、銅、鎳、鋅等材料的無電鍍
• Electrolytic Plating：電解鍍，適用於金、銀、鈦鉛合金、鎳、銅等材料

4. 清潔劑（Cleaners）

專業的半導體和電子製程清潔劑，包括：

• Cleaning and Polishing：清潔與拋光劑，適用於半導體製程中的清潔和表面處理。
• Diffusants：擴散劑，用於材料擴散處理。
• Thin Film and Semiconductor Etchants：薄膜及半導體蝕刻劑。
• Junction Coatings：接合點塗層，用於提高接合處的穩定性。

5. 半導體材料（Semiconductor Materials）

支持半導體製程的各種材料：

• Heat Sinks & Vacuum Oil：散熱器和真空油，用於半導體元件散熱。
• Photoresist Materials：光刻材料，用於半導體光刻製程。

6. 蝕刻膏（Etching Paste）

專業的蝕刻膏，能精確控制蝕刻深度，適用於微細製程。

7. 陰極塗料、玻璃器皿（Cathodic Coating and Glassware）

適用於金屬表面陰極保護的塗層以及專業的玻璃器皿，應用於高端電子製程。

8. 環氧黏合劑（Epoxy Adhesives）

提供多種類型的環氧黏合劑，包括：

• Conductive Adhesives：導電型環氧黏合劑，用於電子元件的粘合與導電接合。
• Insulative Adhesives：絕緣型環氧黏合劑，提供良好的絕緣性，用於不同電子元件的黏接。