無電鍍鎳組

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半導體材料

無電鍍鎳組

無電鍍鎳因原理關係，具有選擇性、小範圍及在矽表面上沉積鎳膜特性，又因較電鍍法得到之鎳膜均勻，廣泛使用在Diode中。所需的設備簡易為其特殊優勢。

建浴方式：

製程控制方式：

操作條件：

成分 純度規格 重量/Kit
氯化鎳 96-102% 1.2kg
次亞磷酸鈉 99-105% 0.4kg
氯化銨 ≧99% (pH:4-5) 2.0kg
檸檬酸銨 98-101% 2.6kg
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