關於芝普
關於我們
公司沿革
經營理念
公司組織
研發策略方針
解決方案
半導體材料
電路板材料
特用化學
被動元件
切削研磨拋光材料
先進封裝
蝕刻液
清洗劑
暫時接著劑
其他
液態肥料
微米銅粉
生分解材料
投資人專區
財務資訊
公司年報
每月營收報告
歷年財務報告
股東專區
股東會相關資訊
法人說明會召開資訊
歷史股價查詢
歷年股利分派情形
股務代理資訊
投資人連繫平台
ESG
永續經營
承諾與願景
永續發展方針
利害關係人溝通與合作
永續環境
氣候變遷策略
環境管理
社會共融
員工關懷與職場環境
企業社會公益與參與
ESG資源中心
公司治理
公司治理架構
公司規章制度
董事會
薪酬委員會
審計委員會
內部稽核
運作情形
人才專區
人才招募
薪資福利
聯絡我們
繁體中文
English
簡體中文
鈦蝕刻液
首頁
解決方案
半導體材料
半導體材料
去光阻劑
Transene
金蝕刻液
鈦鎢蝕刻液
鈦蝕刻液
鎳蝕刻液
銀蝕刻液
Precursor
無電鍍鎳組
鹼性鍍鎳水
氯化金 / 氯化鈀 / 鍍金水
去蠟液
PureSAB
顯影劑 / 定影劑
鈦蝕刻液(Titanium Etchant)
鈦蝕刻添加劑為雙氧水系統下只對鈦金屬進行蝕刻之添加劑,藥水不含氟鹽化合物、氫氟酸,製程廢液容易處理。用於鈦表面處理製程,對於鈦金屬具有蝕刻性,相對其側蝕有較低之傷害。
操作建議:
操作參數
浸泡式作業
雙劑型藥劑
A劑 : B劑 = 1:1
作業溫度(℃)
20~30
蝕刻速度
5~10 Å/sec
成果:
Contact With Us Now
若您需要更多產品資訊,歡迎與我們聯繫。
聯絡我們
Service@echemsemi.com
+886-3-365-3300
search here