銅面清洗劑（Copper Surface Cleaner）

銅面清洗劑是一種專為 PCB（印刷電路板）、IC 載板及電子元件 設計的表面處理化學品，能有效去除銅表面氧化層、油污、指紋及微粒污染物，提升電鍍、蝕刻與焊接製程的品質與穩定性。

產品應用

為一以水稀釋的酸洗藥液。其作用在於去除電路板銅箔表面之氧化物鹽類及輕微油脂污染 。可以噴淋或浸浴方式施作 可以噴淋或浸浴方式施作。

產品特點：

1️⃣ 高效清潔銅表面（Effective Copper Cleaning）

• 能迅速去除銅面上的氧化物、指紋、油污及微塵，確保表面乾淨無污染。
• 提高後續製程的附著力，確保鍍層均勻性及焊接品質。

2️⃣ 不損害銅面（Non-Damaging to Copper）

• 採用溫和化學配方，可有效清潔而不會過度腐蝕或粗化銅面。
• 保持銅面的平滑度，確保電路精密度與導電性。

3️⃣ 高提升製程穩定性（Improved Process Stability）

• 可搭配微蝕製程、電鍍製程及焊接製程，確保銅面清潔且無殘留。避免銅面氧化再生，提升電路板製造良率。
• 避免銅面氧化再生，提升電路板製造良率。

4️⃣ 環保與高兼容性（Eco-Friendly & High Compatibility）

• 無重金屬、低揮發性，符合 RoHS、REACH 環保標準，適用於無鉛製程。
• 兼容OSP（有機保護膜）、電鍍鎳金、沉金、沉銀等不同表面處理工藝。