銅面整平劑
銅面整平劑（Copper Surface Leveler）
銅面整平劑是一種專為 PCB（印刷電路板）、IC 載板及電子元件 設計的化學添加劑，主要用於改善電鍍銅表面的平整度、減少粗糙度、提升電鍍層均勻性與導電性，以確保高品質的後續製程。
產品應用
低咬蝕量、有效去除鑽孔造成孔底銅渣、孔口銅瘤、Overhang、銅面整平、改善鍍銅品質、確保鍍銅均勻性。
產品規格：粉體25KG/桶
產品特點：
1️⃣ 提升銅面平整度（Enhanced Surface Leveling）
- 可有效減少銅表面的微觀粗糙度，使鍍層更加均勻光滑。
- 優化電鍍填孔效果，減少孔壁不均與局部鍍層過厚現象。
2️⃣ 改善電鍍品質（Improved Electroplating Quality）
- 透過化學調控，使銅離子均勻沉積，避免異常突起與孔內鍍層不均。
- 適用於**高縱深比通孔（THP）、盲孔（μVias）、埋孔及細線路（Fine Line）**的製程需求。
3️⃣ 提升導電性與耐久性（High Conductivity & Durability）
- 減少銅面缺陷，確保鍍層無裂紋、無孔洞，提高導電效能與焊接可靠度。
- 提升耐蝕性，減少後續製程（如蝕刻、焊接）中的腐蝕風險。
4️⃣ 兼容性高（High Compatibility）
- 適用於多種電鍍製程，包括酸性銅電鍍、無電鍍銅、化學沉積銅等應用。
- 可搭配銅面清洗劑、銅面抗氧化劑使用，確保最佳效果。
5️⃣ 環保與高穩定性（Eco-Friendly & Stable Process）
- 低有機污染物，不影響廢水處理，符合RoHS、REACH 環保法規。
- 高穩定性配方，確保長時間使用不影響鍍液效能。
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