熱解膠 / 耐高溫承載膜

熱解黏型膠帶，在設定高溫時產生解黏反應，在製程結束後可與原貼合物剝離可運用於低板厚、解決卡板及板翹、提高產能。

產品說明：

• 產品應用製程 : Coreless Substrate、Thin Core Substrate、Embedded Substrate、RTR FPC。
• 具100um以下Thin Core Substrate可取代框架、治具。
• PC可取代抗鍍膜、Supporting Tape或帶板。

產品優點

• 耐化性佳。
• 穩定的接著強度。
• 熱解無黏度、無殘膠。
• 加強Stiffness、消除Warpage。
• Capacity加倍、減少板折。
• Halogen Free、Acrylic膠不含Silicon。