Cu-Coat GVIII

Cu-Coat GVIII 是日本三和研究所（Sanwa Laboratory Ltd.）結合其先進技術能力所研發成的新製品：

• 優異的ICT(In Circuit Test)電測通過率。
• 具備抗賈凡尼特性。

Cu-Coat GVIII擁有優異的耐熱及耐濕氣特性，是專為印刷電路板表面處理而設計之新世代耐高溫無鉛有機保焊劑。

產品優點

• OSP後可通過ICT測試。
• 抗賈凡尼特性、IR後無色差。
• 可直接生產銅/金混合板，無需貼膠。
• 槽液藥水不易發生結晶不產生油污。
• 優異的平坦性及孔徑均勻度。
• 槽液藥水不易發生結晶不產生油污。
• 適用於晶圓封裝的表面銅材處理。
• 耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)。
• 符合環保要求。
• 與免洗製程相容。

CuCoat GVIII的特性：

1️⃣ CuCoat GVIII是日本三和研究所（Sanwa LaboratoryLtd.）結合其先進技術能力所研發成的新製品，具有優異的耐熱及耐濕氣特性，是專為裸銅及銅/金混合印刷電路板表面無鉛焊錫（Sn/Cu/Ag）耐熱保焊而設計之水溶性耐熱預焊劑（Preflux）。

2️⃣ CuCoat GVIII 為一兩步驟處理的OSP系統，在此系統中Surcoat PD-01處理的功用是先生成一抗氧化層，而CuCoat GVIII-S為主要的OSP處理。

3️⃣ CuCoat GVIII可以在無論是裸銅或是銅/金混合電路板生成均一的OSP皮膜，(其比率為銅：銅/金混合板=1:1)，比以前的OSP大幅提升了皮膜厚度的均一性。

4️⃣ CuCoat GVIII可以很順利的通過ICT(In Circuit Test)電測。

ICT (After OSP Film Formed)

抗賈凡尼的膜厚比例比較：

測試條件：

1.優異的ICT(In Circuit Test)電測通過率。

2.具備抗賈凡尼特性。

在裸銅或是銅/金混合電路板上GVIII膜厚可以保持接近1.0的比例

Cu-Coat GVIII作業流程圖