MELTEX 高縱深比通孔電鍍銅 是一種專為高層數 PCB（多層板）、IC 載板及 HDI（高密度互連）技術開發的高效電鍍銅技術。此產品可在高縱深比（High Aspect Ratio, HAR）通孔與微盲孔（μVias）內形成均勻且高導電性的鍍銅層，確保訊號完整性與機械強度，適用於 5G、AI 運算、汽車電子與通訊設備等高端應用。
產品應用
ACP適用於高縱橫比的可溶性陽極的硫酸銅電鍍添加劑
