Surcoat T/TX

Surcoat T/TX 是一款高性能有機銅保護劑（Organic Copper Protectant），專為印刷電路板（PCB）表面無鉛焊錫（Sn/Cu/Ag）耐熱保護設計。此產品屬於水溶性耐熱預焊劑（Water-Soluble Heat-Resistant Flux），能夠有效保護 PCB 銅面，在多次高溫焊接後仍維持優異的焊接性。

Surcoat T/TX也是專門針對無鉛焊錫製程而設計之有機保焊劑，能在耐受數次的無鉛焊錫高溫（Peak Temp. 260℃， 3次以上）熱衝擊後，仍能保有優良的銅面焊錫性（0.9 ~1.1ø孔徑 PTHs， 99~100﹪上錫率）。

產品說明：

• 生產成本低廉、長效槽浴壽命。
• Surcoat TX適用於銅/金混合板，作業無需貼膠帶。
• 優異的平坦性及孔徑均勻度。
• 槽液藥水不易發生結晶不產生油污。
• 適用於晶圓封裝的表面銅材處理。
• 耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)。
• 主槽液T/TX處理時間短。
• 槽液銅離子容許上限最高。
• 符合環保要求。
• 符與免洗製程相容。
• 作業流程單純、節省成本。

產品特點：

1️⃣ 優異的耐熱性（High Heat Resistance）

• 可承受3 次以上的無鉛焊錫高溫熱衝擊（最高 260°C）
• 經過多次回流焊（Reflow Soldering）後，仍能保持良好的焊接性與銅面完整性。

2️⃣ 卓越的焊錫性（Superior Solderability）

• 透過特殊有機保護技術，確保銅面不會因氧化而降低焊錫效果。
• 孔徑 0.9 ~ 1.1ø PTHs（Plated Through Holes）上錫率高達 99~100%，確保高可靠性。

3️⃣ 耐濕氣與抗氧化（Moisture & Oxidation Resistance）

• 能有效阻隔環境濕氣與氧氣對 PCB 銅面的影響，防止腐蝕與變色，提升存放穩定性。
• 可提供長期銅面保護，適用於 PCB 量產及存儲需求。

4️⃣ 適用於無鉛製程（Lead-Free Soldering Process Compatible）

• 特別設計用於無鉛焊錫（Sn/Cu/Ag）工藝，確保符合環保與 RoHS 規範。
• 兼容多種無鉛焊接方式，如回流焊（Reflow Soldering）、波峰焊（Wave Soldering）等。

5️⃣ 水溶性環保配方（Water-Soluble & Eco-Friendly）

• 不含重金屬、符合環保法規，適用於綠色製造。
• 水溶性配方，易於清洗，不會影響 PCB 其他製程步驟。

Surcoat OSP 經迴流焊後不同孔徑的焊錫爬升率

Surcoat OSP 作業流程圖