銅面改質劑 Chemical Bonding

銅面改質劑（Chemical Bonding）是一種專為印刷電路板（PCB）和半導體封裝基板設計的異質結合劑，能夠改變銅表面的化學性質，以提升後續製程的附著力、抗氧化能力及可靠性。它可應用於增層壓合（Lamination）、防焊（Solder Mask） 等製程前的銅表面處理。

CB是一種專為高頻需求取代超粗化處理的銅面改質劑，流程簡單、接著力優越，且不需要任何前處理或微蝕，可有效改善爆板問題。

產品特色

• 可原銅或減少粗糙度使用。
• 最佳的接著強度。
• 優異的抗水氧能力。
• 容易去除、不殘留。
• 流程簡單。

產品特點：

1️⃣ 提升銅表面附著力（Adhesion Enhancement）

• 透過化學鍵結機制，增加銅與介電層（Dielectric）、樹脂（Resin）、阻焊層（Solder Mask）的鍵結強度。
• 適用於SAP（半加成法）、mSAP（改良型半加成法）等先進製程。

2️⃣ 均勻改質層（Uniform Surface Modification）

• 在銅表面形成均勻、可控的改質層，確保後續層壓或防焊的接著強度。
• 防止銅面氧化（Oxidation），提高電路板的可靠性。

3️⃣ 提升抗水氧能力（Corrosion Resistance）

• 減少銅表面受到化學或環境影響而劣化。
• 防止銅面氧化（Oxidation），提高電路板的可靠性。