光阻劑與去光阻劑是應用在半導體、光電領域等工業製程的關鍵材料。本文將深入探討光阻劑成分及原理,並透過光阻劑和去光阻劑差異、使用方式與產業用途、趨勢介紹,幫助您了解如何從從材料面提升製程效率,協助企業因應先進半導體產品需求增加、晶片蝕刻製程微縮化與ESG永續產業轉型等半導體產業的未來發展趨勢。
光阻劑(也稱為光阻),主要應用於電鍍或蝕刻等工業製程中,光阻劑一般為高分子、溶劑、光感劑等成分組成的光敏材料,並透過光反應刻上結構圖形,是影響半導體製程生產效率的關鍵材料。
以半導體製程為例,光阻劑在不同光源條件下透過高分子斷鏈或交聯反應,搭配顯影製程製作出圖案,以利後續進行擴散、蝕刻、薄膜製程,再以去光阻劑去除光阻層與清洗晶圓表面雜質。
以芝普企業股份有限公司使用的non-NMP、non-DMSO、non-TMAH環保型去光阻劑系列產品為例,主要成分為採用有機鹼、有機酸製作的有機溶劑型去光阻劑,可以去除正型光阻、負型光阻、乾膜光阻,適用於Discrete Device、LED、IC、bumping、III V等業界製程。協助企業打造符合歐盟REACH環保規範的半導體製程,實踐EGS產業永續轉型,搭上綠能發展趨勢的循環經濟順風車。
芝普企業股份有限公司 E-CHEM為少數同時具備配方開發、客製生產與品質檢驗能力之通路服務商,提供包含環保型去光阻劑等品質穩定的完整一站購足材料需求。
我們重視與客戶共同追求製程技術的提升與創新的產業發展前景,設有專業規模的實驗室、無塵室與檢驗儀器,透過研發與技術團隊的專業能力,將滿足客戶台灣在地生產、供應、開發產品的一系列客製化需求。
芝普企業本著正直誠信、專注投入、永續經營的企業理念,持續優化既有產品、開發新型材料並積極實踐企業社會活動,期許能成為客戶與供應商心目中的最佳合作夥伴。