半導體材料
電路板材料
特用化學
被動元件
切削研磨拋光材料

氯化金 / 氯化鈀 / 鍍金水

活化

Chloroauric Acid / Palladium Chloride(氯化金/氯化鈀)
氯化金
氯化金建議操作條件及範圍
建議值 範圍
金濃度 0.5g/L 0.1-5.0g/L
溫度 室溫 室溫
氯化鈀
氯化鈀建議操作條件及範圍
建議值 範圍
鈀濃度 0.5g/L 0.1-5.0g/L
溫度 室溫 室溫

置換金

Aurosine(鍍金水)
鍍金水
鍍金水建議操作條件及範圍
建議值 範圍
金濃度 3.8g/L 0.5-7.5g/L
溫度 90-95℃ 90-95℃
pH值 5.0-5.5 (Ni substrate) 5.0-5.5
亦備有其他金鹽之鍍金水產品

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