產品說明
Surcoat T/TX產品是有機銅保護劑產品，具有優異的耐熱及耐濕氣特性，是專為印刷電路板表面無鉛焊錫（Sn/Cu/Ag）耐熱保焊而設計之水溶性耐熱預焊劑。
Surcoat T/TX也是專門針對無鉛焊錫製程而設計之有機保焊劑，能在耐受數次的無鉛焊錫高溫（Peak Temp. 260℃， 3次以上）熱衝擊後，仍能保有優良的銅面焊錫性（0.9 ~1.1ø孔徑 PTHs， 99~100﹪上錫率）。
產品說明
- 生產成本低廉、長效槽浴壽命
- Surcoat TX適用於銅/金混合板，作業無需貼膠帶
- 優異的平坦性及孔徑均勻度
- 槽液藥水不易發生結晶不產生油污
- 適用於晶圓封裝的表面銅材處理
- 耐熱性佳-(260℃/ IR-Reflow 3次以上)
- 主槽液T/TX處理時間短
- 槽液銅離子容許上限最高
- 符合環保要求
- 與免洗製程相容
- 作業流程單純、節省成本
Surcoat OSP 經迴流焊後不同孔徑的焊錫爬升率
