無電鍍鎳組

產品簡介

無電鍍鎳因原理關係,具有選擇性、小範圍及在矽表面上沉積鎳膜特性,又因較電鍍法得到之鎳膜均勻,廣泛使用在Diode中。所需的設備簡易為其特殊優勢。

無電鍍鎳組優點

可依客戶需求,分裝至不同重量。
建浴方式
無電鍍鎳組建浴方式
製程控制方式
無電鍍鎳組製程控制方式
產品規格
組成 純度規格 重量/kit
氯化鎳 96-102 % 1.2kg
次亞磷酸鈉 99-105 % 0.4kg
氯化銨 ≧ 99 % (pH:4-5) 2.0kg
檸檬酸銨 98-101 % 2.6kg
操作條件
外觀 綠色溶液
酸鹼值 8-10(8.6-8.8最佳)
酸鹼值控制 NH4OH
鍍鎳溫度 80-100℃(86-88℃最佳)
鍍鎳速度 7-9 μ inch/min

芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
Tel:+886-3-3653300 #4207
M.P:+886- 978513605
E-mail:lana.chen@echemsemi.com

芝普融祥(上海)貿易有限公司
徐世綱 Kenny Hsu
Tel:+886-3-3653300 #4203
M.P:+886- 88213093
E-mail:kenny.hsu@echemsemi.com