常用於印刷電路板之黑化(Black Oxide) 製程中將易溶於酸中的CuO還原為Cu₂O藉以避免粉紅圈(Pink Ring) 的產生。

另可作為鹼性鈀系統化學銅(Electroless Copper Plating)製程中之速化劑(Accelerator)，利用DMAB和水反應產生電子，再與鈀離子(Pd²3)結合還原為鈀分子而吸附沈積於孔壁。

此外，亦可用於鎳、鈷、鉬、銀、金、鋅等金屬之化學電鍍以及有機合成與製藥工業。

規格 Specification

品名	K-MARS 110
學名稱	K-MARS 110
CAS No.	74-94-2
分子式	(CH₃)₂NH．BH₃
化學名稱簡稱	DMAB
分子量	58.92
外觀	白色結晶固體
含量	含量不少於99%
熔點	34.5-36.5℃

氣味	微弱的胺氣味
閃火點	43℃(110℉)
沸點	熱分解
假比重	30lb/ft³
熱安定性	溫度在70℃以上會分解產生氫氣與硼化合物
安定性及反應性	安定
不相容物	氧化劑、強（濃）酸、重金屬鹽、氧氣
使用說明	儲放36℃以上會產生溶解現象，儲存溫度需在20℃以下

產品規格

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