關於芝普
公司簡介
董事長的話
經營理念
品質政策
產品資訊
半導體材料
TRANSENE
PureSAB
無電鍍鎳組
鹼性鍍鎳鎳水
去光阻劑
去蠟液
顯影劑/定影劑
氯化金 / 氯化鈀 / 鍍金水
Precursor
補鍍金水
金蝕刻液
鈦鎢蝕刻液
鈦蝕刻液
鎳蝕刻液
銀蝕刻液
電路板材料
Surcoat
Cu-Coat GVIII
ZA200 微蝕劑
高縱深比通孔電鍍銅
泛用型電鍍銅
盲孔用電鍍銅
銅面抗氧化劑
銅面清洗劑
銅面整平劑
熱解膠
剝膜液
銅蝕刻劑 EZ-301
Chemical Bonding
特用化學
BAT
氯化亞錫
DMAB
硫酸鈀水溶液
氯化鈀
鍍銠液&光澤劑
HF(氫氟酸)
磷酸
果酸
NMP(N-甲基吡咯酮)
石墨烯潤滑添加劑
合金玻璃脫模劑
抗靜電液
無氟撥水劑
OCP增稠劑
環保水除膠
PI Film
生分解材料
鐵活化劑
被動元件
中性電鍍錫
中性電鍍鎳
切割膜材(熱解型)
導電塗碳漿料-塗碳鋁箔
快乾型噴塗保護油墨
切削研磨拋光材料
切削液/冷卻液
切削粉
切削油清洗劑
研磨粉
分散劑
鑽石研磨液
氧化矽拋光液 CMP Slurry
氧化鋁拋光液 CMP Slurry
拋光墊 CMP PAD
拋光後清洗劑
社會活動
化學新知
人力資源
人才招募
薪資福利
聯絡我們
合作提案
業務聯繫
繁體中文
English
简体中文
關於芝普
公司簡介
董事長的話
經營理念
品質政策
產品資訊
半導體材料
TRANSENE
PureSAB
無電鍍鎳組
鹼性鍍鎳鎳水
去光阻劑
去蠟液
顯影劑/定影劑
氯化金 / 氯化鈀 / 鍍金水
Precursor
補鍍金水
金蝕刻液
鈦鎢蝕刻液
鈦蝕刻液
鎳蝕刻液
銀蝕刻液
電路板材料
Surcoat
Cu-Coat GVIII
ZA200 微蝕劑
泛用型電鍍銅
盲孔用電鍍銅
高縱深比通孔電鍍銅
銅面抗氧化劑
銅面清洗劑
銅面整平劑
熱解膠
剝膜液
銅蝕刻劑 EZ-301
Chemical Bonding
特用化學
BAT
氯化亞錫
DMAB
硫酸鈀水溶液
氯化鈀
鍍銠液&光澤劑
HF(氫氟酸)
磷酸
果酸
NMP(N-甲基吡咯酮)
石墨烯潤滑添加劑
合金玻璃脫模劑
抗靜電液
無氟撥水劑
OCP增稠劑
環保水除膠
PI Film
生分解材料
鐵活化劑
被動元件
中性電鍍錫
中性電鍍鎳
切割膜材(熱解型)
導電塗碳漿料-塗碳鋁箔
切削研磨拋光材料
切削液/冷卻液
切削粉
切削油清洗劑
研磨粉
分散劑
鑽石研磨液
氧化矽拋光液 CMP Slurry
氧化鋁拋光液 CMP Slurry
拋光墊 CMP PAD
拋光後清洗劑
社會活動
化學新知
人力資源
人才招募
薪資福利
聯絡我們
合作提案
業務聯繫
語言
繁體中文
English
简体中文
半導體材料
TRANSENE
PureSAB
無電鍍鎳組
鹼性鍍鎳鎳水
去光阻劑
去蠟液
顯影劑/定影劑
氯化金 / 氯化鈀 / 鍍金水
Precursor
補鍍金水
金蝕刻液
鈦鎢蝕刻液
鈦蝕刻液
鎳蝕刻液
銀蝕刻液
電路板材料
Surcoat
Cu-Coat GVIII
ZA200 微蝕劑
高縱深比通孔電鍍銅
泛用型電鍍銅
盲孔用電鍍銅
銅面抗氧化劑
銅面清洗劑
銅面整平劑
熱解膠
剝膜液
銅蝕刻劑 EZ-301
Chemical Bonding
特用化學
BTA
氯化亞錫
DMAB
硫酸鈀水溶液
氯化鈀
鍍銠液&光澤劑
HF(氫氟酸)
磷酸
果酸
NMP(N-甲基吡咯酮)
石墨烯潤滑添加劑
合金玻璃脫模劑
抗靜電液
無氟撥水劑
OCP增稠劑
環保水除膠
PI Film
生分解材料
鐵活化劑
被動元件
中性電鍍錫
中性電鍍鎳
切割膜材(熱解型)
導電塗碳漿料-塗碳鋁箔
快乾型噴塗保護油墨
切削研磨拋光材料
切削液/冷卻液
切削粉
切削油清洗劑
研磨粉
分散劑
鑽石研磨液
氧化矽拋光液 CMP Slurry
氧化鋁拋光液 CMP Slurry
拋光墊 CMP PAD
拋光後清洗劑
銅面抗氧化劑
銅面抗氧化劑 產品應用
抗氧化劑CP-100是一種專為銅面抗氧化處理的銅面保護劑，具有操作簡單，成本低廉的優點，在實際使用上也具有優良的保護效果，是各需要銅面保護製程流程中不可缺少的產品。
銅面抗氧化劑 產品優點
流程簡單，可直接稀釋使用
使用方式簡單、室溫下即可使用
可監控濃度
可量測膜厚
容易去除、不殘留
適合各種需要有銅保護的製程
銅面抗氧化劑 產品規格
液體20L/桶、詳細資料請與
敝公司業務人員聯繫
