半導體材料
電路板材料
特用化學
被動元件
切削研磨拋光材料

切削油清洗劑

產品簡介

能清除包含表面微粒、油汙、金屬離子等的污染物，特別針對油汙及微粒，有著優異的清除能力。

產品應用

適用於大多數材料表面清潔：矽晶圓切片後、矽晶圓研磨後、玻璃、石英片、陶瓷等。

產品規格

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芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
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