盲孔用電鍍銅

代理品牌

MELTEX

產品應用

SVF適用於SAP、MSAP製程的硫酸銅電鍍添加劑
  • 低膜厚時具優越的填孔性能
  • 高電流密度時具優越的填孔性能
  • 具有優越的Throwing power可應用於通孔基板
  • 電鍍膜具低內應力、高延展性及耐熱衝擊性

產品規格

添加劑 陽極(銅離子補充) 應用 Target
三劑型 不溶性陽極(氧化銅粉) 適用於SAP、MSAP製程 Substrate
HDI
FPC