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被動元件
切削研磨拋光材料

氧化矽拋光液 CMP Slurry

產品簡介

由高純度的膠態氧化矽微粒(colloidal silica)所組成，適用於矽晶圓、石英晶體、藍寶石、鋰酸鈮、鉭酸鈮、合金金屬…元件的拋光使用，可符合不同製程減薄、邊拋、粗拋、中拋、細拋及鏡拋拋光需求。

產品規格

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芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
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