半導體材料
電路板材料
特用化學
被動元件
切削研磨拋光材料

補鍍金水

產品簡介

針對SMT貼裝行業PCB金手指受到沾錫污染之後做返修處理，以及一些由於表面頻繁接觸而導致鍍金層磨損過度造成的接觸不良的情況的補金，其他例如裝飾電鍍金，元件翻新方面等等。（修補型鍍金在50倍顯微鏡下看不到任何修補痕跡及色差）
操作建議
電極材質：不鏽鋼316或鍍鈦塗層…等
● 電壓4.2V ± 0.2V (Max 5V)
● 電流1mA ~ 1.5mA (Max 2mA)
成果
補鍍金水成果

芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
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徐世綱 Kenny Hsu
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