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切削研磨拋光材料

熱解膠

熱解膠 代理品牌

Echem

熱解膠 產品應用

熱解黏型膠帶，在設定高溫時產生解黏反應，在製程結束後可與原貼合物剝離可運用於低板厚、解決卡板及板翹、提高產能

熱解膠 產品說明

  • 產品應用製程 : Coreless Substrate、Thin Core Substrate、Embedded Substrate、RTR FPC
  • 100um以下Thin Core Substrate可取代框架、治具
  • FPC可取代抗鍍膜、Supporting Tape或帶板

熱解膠 產品特色

  • 耐化性佳
  • 穩定的接著強度
  • 熱解無黏度、無殘膠
  • 加強Stiffness、消除Warpage
  • Capacity加倍、減少板折
  • Halogen Free、Acrylic膠不含Silicon

熱解膠 產品規格

可依客戶需求製作、詳細資料請與敝公司業務人員聯繫