半導體材料
電路板材料
特用化學材料
被動元件
切削研磨拋光材料

高縱深比通孔電鍍銅

代理品牌

MELTEX

產品應用

ACP適用於高縱橫比的可溶性陽極的硫酸銅電鍍添加劑
  • 於廣泛的電流密度範圍並具有優越的Throwing power
  • 在特高縱橫比的通孔可得到極佳的Throwing power
  • 電鍍膜具低內應力、高延展性及耐熱衝擊性

產品規格

詳細資料請與敝公司業務人員聯繫。