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被動元件
切削研磨拋光材料

金蝕刻液

產品簡介

為碘及碘化鉀系統，可應用於光電電極及驅動IC金凸塊製程的金蝕刻液。因應製程需求對於鋁、鎳金屬具有保護功能。可為製程需求客製化蝕刻速度。

產品系列

蝕刻速度 <10 Å/sec 10~30 Å/sec >40 Å/sec
對鋁相容 V
對鎳相容 V
粗糙度 V
操作建議
金蝕刻液操作建議
成果
金蝕刻液成果

芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
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徐世綱 Kenny Hsu
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