產品應用
PIF聚醯亞胺薄膜是一個種耐熱性佳的高分子薄膜，具有優異的物理，化學和電性特性，其操作區間可在較寬廣的溫度範圍下使用， 溫度執行範圍可從低溫- 4 5 2 °F( -2 69°C) 到高溫+436°F(+260°C)，若短時間操作可在高溫+752°F (+400°C)下行。此外，它也可抗原子輻射。
聚醯亞胺薄膜是目前的高分子材料中擁有最佳性能、絕緣與耐溫性之特殊材料。
- 專為發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層
- 壓敏黏合膠帶的基底材料，如F46(FEP)
- 適用於各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層使用
- IC封裝用耐熱薄膜
