拋光墊 CMP PAD

SPH series

本產品因特殊之微孔結構,對研磨液具備良好之保持性,同時因研磨墊具有適度之剛性,加上良好之研磨再現性,可提升製程之穩定性與尺寸精密度。本產品具有高移除率、高平坦性、低缺陷性與高性價比等優勢。我司有多款不同硬度之軟式拋光墊以配合客戶之不同客戶需求,可應用於各種III-V化合物半導體材料、IC製造、金屬、石英、玻璃、光罩與硬碟等材料之拋光。
  • SPH-90可以提供有或無刻溝,表現主要近似於R廠或是D廠之泛用型軟式研磨墊,客戶導入使用毋須大規模修正Recipe。
  • SPH-70具有高研磨率、高度profile穩定度、低defect及少刮傷之優異特性。

SPH series

本系列產品因特殊之微孔結構,對研磨液具備良好之保持性,同時因研磨墊具有適度之剛性,加上良好之研磨再現性,可提升製程之穩定性與尺寸精密度。IT系列產品具有高移除率、高平坦性、低缺陷性與高性價比等優勢。我司有多款不同硬度之硬式抛光垫以配合客户之不同客户需求,可應用於各種玻璃、光學鏡頭、陶瓷、 石英、金屬、半導體材料之表面拋光。
  • SPM-80AA與業內常用之SUBA-800經比對RR、SFQR、Particle、Scratch、TTV、STIR等資料,效果相當。
  • SPM-80AA與SUBA-800在馬拉松測試中,研磨率維持穩定。

產品規格

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陳相穎 Lana Chen
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