半導體材料
電路板材料
特用化學
被動元件
切削研磨拋光材料

切削粉

產品簡介

碳化矽硬度僅次於鑽石和碳化硼，具有很高的耐磨耗性，故做為耐磨耗部材。

產品應用

廣泛應用在製造業中，如砂輪切割、搪磨、水刀切割和噴砂等磨削加工過程，也可用於半導體製造設備製造，如3-12英寸單晶矽、多晶矽、砷化鎵、石英晶體等線切割。太陽能光伏産業、半導體産業、壓電晶體産業工程性加工材料。

產品特性

  • 1.高硬度
  • 2.化學抗性強
  • 3.不易氧化
  • 4.熱膨脹係數低
  • 5.熱導率佳

產品規格

詳細資料請與敝公司業務人員聯繫。

芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
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