半導體材料
電路板材料
特用化學
被動元件
切削研磨拋光材料

鑽石研磨液

產品簡介

採用嚴格粒徑控制與高分子化學劑所調配合成的研磨拋光產品，具有非常高的研磨效能、能有效的控制精準度與優良的懸浮分散性。
可依化學劑介質區分為油溶性與水溶性研磨液，適用於碳化矽、藍寶石、陶瓷、鎢鋼、硬質合金…之使用。

產品規格

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芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
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