ZA 200 微蝕劑 KMPS

產品特色 KMPS

  • 簡單的溶液分析與控制
  • 長效槽液壽命
  • 高溶解度,快速溶解
  • 一致、可預測的蝕刻速率
  • 絕佳的表面咬蝕型態
  • 不含螫合劑,易清洗
ZA 200™Etch(1.6K)
ZA 200™Etch(1.6K)
Etch-Rate Control
Etch-Rate Control

ZA200 微蝕劑KMPS生產流程

  • 內外層前處理
  • PTH前處理
  • 電鍍銅前處理
  • OSP製程前處理
  • ENIG前處理
  • 電鍍金前處理
  • 化學錫前處理
  • 化學銀前處理
  • 軟板製程前處理
化鎳金製程實績應用
化鎳金線上生產參數
作業型態 垂直掛架(自動線)
循環狀態 幫浦氣泡攪動
操作溫度 32℃
作業時間 105 sec
微蝕量 40±10μ"
槽 體 積 400L
化鎳金製程實績應用
  • ZA200容易清洗,不需要另外設置酸洗段
  • 直接取代SPS或HO微蝕系統,相容性大。
ZA200微蝕劑生產流程