半導體材料
電路板材料
特用化學
被動元件
切削研磨拋光材料

拋光後清洗劑

產品簡介

研磨後清洗為拋光、研磨製程中最為關鍵的一道工序，良好的清洗劑能夠提供優異的洗淨力，達到低缺陷、無腐蝕的潔淨晶圓。

產品應用

適用於Prime Si、Reclaim Si、SiC、III-V、Cu CMP、Oxide CMP、Pad clean。

產品規格

詳細資料請與敝公司業務人員聯繫。

芝普企業股份有限公司
陳相穎 Lana Chen
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